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贴片电容的温度冲击效应

发布时间:2019-11-18 点击次数:426

   贴片电容又叫多层陶瓷电容,主体大部分是由陶瓷构成的,而陶瓷的特性比较易碎。但是,陶瓷电容是有耐热性的,贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容,于是整个贴片电容不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生内应力,导致电容出现裂纹。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

   另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同,于是会产生外应力,导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种电容失效率会大大增加。

   在贴片电容的焊接工艺上要尽量使用机器工作,避免用烙铁手工焊接的工艺。但是事情没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,在PCB外发加工的电子厂家,有的电容产品量特少,贴片厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要重视焊接工艺。

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   我们知道不管是什么电子元器件,只要在通电使用之后都会产生热量,尤其在大电流电路中,贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的,而在设计中,电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热,所以电流及功率越大的贴片电容,表面积也是越大。

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